• 国内外150社以上におよぶ調達コネクションを保有しており、必要最小限のロットでスピーディな調達を可能にするシステムを構築しています。
• 部品品質の劣化対策として、すべての部品は365日24時間温湿度管理された資材倉庫内に保管されています。
• 特に信頼性が要求されるBGA・CSPなどといった特殊パッケージ、湿度コントロールが要求される部品については、超低湿保管庫に保管し実装時の信頼性を確保しています。

＜印刷工程＞

• クリームはんだ印刷機：アイパルスP4
• ディスペンサ：アイパルスD1

＜検査工程＞

• はんだ印刷検査機：名古屋電機 NLS-250（特注仕様）
  検査結果は、トレーサビリティのため、すべてのOK/NGデータをバックアップします。

＜実装工程＞

• 自動実装機：アイパルスM6ez
• 自動実装機＋トレイフィーダー：アイパルスM6ez＋MX-20E

＜リフロー工程＞

• 鉛フリー対応　窒素リフロー装置（特注仕様）
  標準装備された優れた均熱性と環境保全を考慮したミスト回収機構に加え、弊社の実績とノウハウを融合させた特注機を導入しています。高多層基板でも、遠赤効果＋ハイパワーSpecで柔軟に対応。

＜リワーク＞

• BGA・CSPリワークステーション｜チャンバー
  （対応基板サイズ：500mm×400mm）
  強力なワイドボトムヒータを有し、鉛フリー・高多層基板においても、所望のプロファイルカーブを実現できます。試作段階での貼り替えから修理対応など、あらゆるSMDワークに対応しています。

＜静止槽＞

• キャリア式静止槽はんだ付装置：大阪アサヒ化学 SOLDERBOY JR-3530（静止槽・特注仕様）
  （対応基板サイズ：W300mm×L350mm）
  引け巣対策を考慮しての基板冷却機構などを採用し、はんだ品質課題に対して改善対応します。

＜噴流槽＞

• ウェーブ自動はんだ付装置：大阪アサヒ化学 PSM-350（噴流槽・特注仕様）
  （対応基板サイズ：W350mm×L350mm）
• 移動ノズル式噴流はんだ付装置：弘輝テック TAKUROBO II（特注仕様）
• 窒素発生装置：アネスト岩田 NPS-3470C

＜洗浄装置＞

• 脱フロン洗浄槽（フッ素系洗浄剤）
  基板製造の仕上げとして、フラックス成分を除去。洗浄性・乾燥性・非危険物・環境対応などを考慮した洗浄液を採用しています。

厳しい自社基準による組立・最終検査を行い、高品質の製品のみ出荷します。お客様の仕様要求に準じ、より実動作状態に近いファンクションテスト・総合検査にも対応いたします。

お客様側ですぐに使用できる「完成品」として、出荷検査に合格した製品のみ納品します。